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1.完成产品嵌入式软件开发及调试；
2.对接上下游部门，完成功能拉通及调试；
3.协助产品导入量产；
4.完成产品试产及量产过程中的bug解析及优化；
1.3-5年相关工作经验，本科及以上学历；
2.精通C语言，熟悉UART、I2C、SPI等通信协议，有STM32等开发经验，能独立完成产品嵌入式软件开发；
3.能看懂原理图，会基本硬件分析能力；
4.接触过uc/OS、FreeRTOS、RT-Thread等实时操作系统者优先；
5.会焊接，懂得使用示波器、逻辑分析仪者优先；
6.了解过WiFi、BLE及OTA升级者优先；
嵌入式软件工程师
薪资面议
岗位职责：
任职要求：
任职要求：
岗位职责：
岗位职责：
任职要求：
项目经理
薪资面议
岗位职责：
1.根据产品规划，分析产品需求，制定项目计划，推进项目开发，保证项目交付。
2.项目过程中协调各项资源，组建团队，控制项目进度，跟踪风险。
3.推动IPD流程与业务有效结合，提升管理效率。
1.本科及以上学历，熟悉智能硬件产品开发过程，有相关产品开发经验；
2.具有三年以上项目管理经验，通过PMP认证优先；
3.熟悉研发项目管理流程，熟悉CMMI研发体系，能够掌控项目流程，把控项目质量；
4.良好的沟通/协调能力、风险评估能力、问题解决/推动能力，具备管理知识，搭建、组织、激励团队等能力；
5.具备较强的责任心和执行力，具备一定的抗压能力；
任职要求：
1.负责新产品外观造型设计 及需求沟通，将概念设计转化为产品并最终量产；
2.把控产品ID效果、质量、进度；
3.建立产品PI设计规范，并形成差异化、符合品牌形象的PI设计规范。

1.设计、艺术类相关专业，本科以上学历，工业造型设计相关专业；
2.扎实的草绘基础，精通一种三维建模和渲染软件；
3.三年以上消费类产品造型设计经验，有较强的3D曲线、曲面设计能力；
4.熟悉掌握塑胶产品加工工艺、结构设计基本技能者优先；
5.责任心强，有良好的沟通、组织、协调能力，愿意接受挑战和承受工作压力；
工业设计工程师
薪资面议
任职要求：
岗位职责：
任职要求：
岗位职责：
硬件工程师
薪资面议
岗位职责：
1.负责单板硬件原理图设计评审、PCB评审、电路调测；
2.承担硬件方案选型评估，详细设计等设计文档撰写；
3.配合生产、市场解决反馈问题和故障；
4.对问题积极进行回溯，撰写案例，分享经验；
5.遵照开发流程，积极推动项目按时完成；
任职要求：
岗位职责：
任职要求：
1.熟悉嵌入式系统设计，常用的数字电路和模拟电路；
2.对高速电路设计，传输线理论，时序分析，EMC有理解应用能力；
3.能独立进行单板的原理图设计、调试，确保电路板可靠性；
4.具有较强的沟通、协调能力，能积极主动推动项目进行；
5.能熟练阅读英文文献，解读芯片规格书；
6.本科及以上学历，3年以上的硬件开发经验；
7.有智能家居行业产品设计经验者优先；
1.项目需求分析，编制产品总体设计方案，承担结构总体开发设计；
2.2D和3D图纸的标准化输出；
3.对接加工厂和模具厂，解决相关加工制造问题；
4.研发样机组装、验证、产品化导入；
5.解决产品结构相关的各类质量异常问题，提升产品的可制造性和可靠性；
6.参与设备性能稳定性方面的分析与研究，设计实验，得出结论；
1.本科以上学历，机械设计与制造，机电一体化等相关专业；
2.具备3年以上电子类产品整机结构设计工作经验；
3.精通二维以及三维制图软件，具备良好的外观建模造型基础；
4.熟悉机械加工，注塑，压铸，钣金成型工艺以及可制造性要求，并有一定的成本管控意识；
5.熟悉各种机械结构以及相关原理并能良好的运用到产品设计中；
6.有智能家居等产品开发经验者优先。
任职要求：
岗位职责：
任职要求：
岗位职责：
高级结构设计工程师
薪资面议
20190718150507675
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